HB405-W4T 勻膠機（涂膠機）用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃 等工藝，制版的表面涂覆，具有轉速穩定和啟動迅速等優點，保證涂膠厚度的 一致性和均勻性。

技術參數及要求：

基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圓片，*大 100×100mm2方片

轉速：250-9000RPM

旋涂設置：任意階段之間均可任意升降調節

轉速穩定性：<±1%

旋涂均勻性：<1%

旋涂工藝階段：6 段

旋涂時間：單步工藝 0-1800s，可根據客戶需求調節

整機尺寸（長寬高）：210mm×280mm×248mm

裸機尺寸（長寬高）：210mm×280mm×155mm

電機功率：40W

適應材料：硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs、GaN、InP 等各種材料

配套無油真空泵參數：

 型號：KW-550A/KW-550T

抽速：1.5 升/秒

抽氣速率：>60L/min

功率：320W

噪音：50db

*低真空度：-700mmHg

重量：7.3Kg

尺寸(長寬高)：240mm×160mm×230mm