HG218-H-I烤膠機(熱板)適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。

產品主要特點：

1、穩定性能非常好，溫度穩定度可達±0.5℃。

2、溫度調節范圍寬：室溫-500℃

2、采用閉環控制，升溫速度快。

3、具有定時功能。同時帶倒計時顯示功能。

4、采用數字按鍵控制溫度與時間，溫度與時間設定更加*。

5、機身全部采用不銹鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。

6、針對客戶基片尺寸大小，提供加熱板定制服務。

性能指標：

1、溫度范圍：室溫-300℃，溫控連續可調。

2、溫度均勻性：±3%（*溫度時，工作臺板上各處溫度均勻性）

3、電源電壓：單相110-240V供電

4、加熱板尺寸：200X200mm

5、儀器尺寸：210×220×160mm

6、重量：6.5KG